Cineálacha Meaisíní PCB Depaneling agus Modhanna Roghnúcháin

 

Treoir maidir le Cineálacha Meaisín agus Modhanna Roghnúcháin PCB DePaneling

 

I. Príomhchineálacha agus Saintréithe Meaisíní PCB DePaneling

 

• Scian ag siúl Depaneler

Prionsabal Oibre:Tríd an meascán de sceana ciorclacha uachtaracha agus íochtaracha gearrtha meicniúil Dearadh V-gearrtha Bord PCB, éasca le hoibriú, costas íseal.

Cásanna infheidhme:Bord líneach V-gearrtha, PCB le comhpháirteanna ísealphróifíle (mar fhoshraith leictreonaice tomhaltóra), ag gearradh struis 180μst.

Trealamh ionadaíoch:Innealra Siúil Scian Siúlóide Meaisín DePaneling (tacaíonn sé le hiompróir uathoibríoch).

 

• Meaisín de chineál cutter de chineál cutter

Prionsabal Oibre:gearrtha gearrtha muilleoireachta rothlacha ardluais ar feadh an chosáin réamhshocraithe, tacaíocht do bhoird mhúnlaithe, boird poill poill agus boird idirlinne, cruinneas a ghearradh ± 0. 05mm.

Cásanna infheidhme:PCB neamhrialta, boird il-imreora, foshraitheanna alúmanaim agus cásanna éilimh ardchruinnithe eile, ag gearradh strus don bhord láimhe 1/100.

Trealamh ionadaíoch:Meaisín Amhairc DePanling (le córas suite CCD). Meaisín Léasair Léasair

Prionsabal Oibre:Gearradh léasair neamhtheagmhála, gan strus meicniúil, cruinneas suas go ± 0. 01mm, atá oiriúnach do bhoird ultra-tanaí agus do bhoird chiorcaid sholúbtha (FPC).

Teorainneacha:Costas ard trealaimh, luas gearrtha mall, atá oiriúnach do chainníochtaí beaga de tháirgí ardluacha.

 

Meaisín DePaneling de chineál gilitín

Prionsabal Oibre:Gearrthóir dinge aeir aeir agus leictreach le haghaidh dí -líneach líneach, strus lomadh an -íseal (180μst) chun scoilteadh stáin agus damáiste comhpháirte a sheachaint.

Cás is infheidhme:Beachtais SMD boird tanaí, foshraitheanna ceirmeacha agus PCBanna an -íogaire eile.

 

Brúigh Meaisín DePaneling Cineál

Prionsabal Oibre:Ní mór an mhúnla a stampáil go tapa, ardéifeachtúlacht ach droch -sholúbthacht, an múnla a shaincheapadh.

Cásanna infheidhme:Cainníochtaí móra de chruth caighdeánach PCB (mar shampla bord dronuilleogach).

 

Ii. an modh roghnúcháin agus na príomhchúinsí

 

Roghnaithe de réir chruth agus struchtúr an bhoird PCB

Boird dhíreacha V-gearrtha:Tabhair tosaíocht do scian siúil nó do chineál de chineál gilitín Depaneler (éifeachtúlacht ard agus costas íseal).

Boird Cuar/Poll Stampa:Ní mór cutter muilleoireachta nó léasair léasair a úsáid.

Boird múnlaithe/droichid:Is fearr an cineál cutter de chineál cutter (tacaíonn sé le gearradh cosáin chasta).

 

Roghnú de réir ábhair agus tiús

Ábhair thraidisiúnta(FR4, CEM, etc.): Tá cineál scian siúil agus cineál gilitín infheidhme.

Foshraith chrua.

Bord Ultra-tanaí/FPC:Meaisín Laser DePaneling (gearradh gan teagmháil chun dífhoirmiúchán a sheachaint).

Riachtanais Rialaithe Strus

Comhpháirteanna an -íogaire.

Comhpháirteanna coitianta:Scoilteoir scoilteadh scian siúil (cothromaíocht costais agus éifeachtúlachta) an

Éilíonn scála táirgthe agus uathoibriú baisc bheaga/il-speiceas: trealamh láimhe nó leath-uathoibríoch (m.sh. cineál gilitín).

Táirgeadh ard -toirte/caighdeánaithe:Scian siúil go hiomlán uathoibrithe nó cineál an phreasa Depaneler (feabhsú éifeachtúlachta 80%).

 

Cúinsí costais agus cothabhála

Buiséad teoranta:Siúil Scian Depaneler (costas íseal trealaimh agus tomhaltáin).

Úsáid chobhsaí fadtéarmach:Meaisín de chineál cutter muilleoireachta (is féidir an uirlis a iompú go grind, saol fada).

 

Iii. An rogha cuimsitheach moltaí

 

Riachtanais Radharc Buntáistí Cineál Trealamh Molta

Boird mhúnlaithe ardchruinnithe boird ilchineálacha Milling Cineál Cutter Cineál Depaneler Conair Gearrtha Solúbtha, Strus Íseal

Mais-tháirgeadh an bhoird dhíreach V-gearrtha Cineál Scian Siúlóide Ardéifeachtúlacht, Inrialaithe Costas

PCB Depaneling do chomhpháirteanna íogaire Gilotine/Laser Depaneler Zero Strus Meicniúil, Seachain Damáiste

Laser Boird Chuarda Solúbtha (FPC) Laser gan aon ghearradh teagmhála, saor ó bhurr.